兴森科技：快速推动FCBGA封装基板商场拓宽
金融界1月6日音讯，有投入资金的人在互动渠道向兴森科技发问：公司收买的北京揖斐电是否能让公司的封装基板事务更快的进入国外大厂的供应链。
公司答复表明：北京兴斐首要专心于Anylayer HDI板、类载板（SLP）和FCCSP基板的出产和出售，首要运用在于高端智能手机、光模块和模组类产品。公司将继续专心主营事务，苦练内功，并快速推动FCBGA封装基板项目的商场拓宽，提高中心竞争力。
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